熱循環導致焊點合金內部產生熱應力-應變循環，同時引發焊點金屬學組織的演化（晶粒組織變粗糙）。力學和金屬學因素的共同作用，導致宏觀表象為焊點裂紋的萌生與擴展，引起電信號傳輸失真的失效現象。隨著疲勞損傷累積，焊點的疲勞壽命消耗大約25%到50%之後，在晶粒交界處形成微孔洞，這些微孔洞增長形成微裂紋，進一步增長並聚集成大裂紋。

評估錫膏焊點可靠性測試方法，主要有外觀檢查、X-ray檢查、金相切片分析、冷熱衝擊、高溫高濕、跌落實驗、振動實驗等。在評估錫膏焊點可靠性時可以進行多種測試。但重要的一點是，選擇關聯性強的測試方法，並且針對一個具體的方法，明確地確定測試參數。

將焊好的元器件或焊點放入水蜜桃一区一区集免费看，蜜桃视频APP安装下载或蜜桃裸体直播免费版中進行環境實驗；取出老化好的樣品金相觀察與沒有老化前的樣品進行比較，觀察是否有裂紋等缺陷產生；

此項研究考察了常規SMT組裝成品率。（1）0.5mm間距的VFBGA和0.8mm間距的SCSP的無鉛封裝，在Intel推薦的再流曲線用Sn37Pb焊膏組裝，OSP板麵和ENIGNi/Au板麵的成品率都在99.2%以上。（2）研究數據表明OSP板上SAC釺料球用Sn37Pb焊膏在特定工藝條件下可以滿足板級可靠性目標。這些條件歸納為一點，即BGA的SAC釺料球要與Sn37Pb焊膏完全熔合。這裏的目標定義為：溫度循環800次靜態失效率小於5%時，平均失效等於或好於Sn37Pb對照組。

HAST作為一個加速環境試驗，用於快速評估倒裝焊接在FR-4基板上麵陣分布焊點的可靠性。該試驗主要是通過加速侵蝕過程，從而大大縮短了可靠性評估時間。

高可靠性的焊點通常要有較強的環境適應能力，溫度的變化將導致焊點經曆周期性的蠕變，終會發生焊點疲勞失效。因此，可以根據焊點的疲勞失效機理，選擇水蜜桃一区一区集免费看（或溫度循環試驗箱）來考核焊點的可靠性，具體方案如圖1所示。

本標準規定了空調器印刷電路板組件(PCBA)無鉛焊點可靠性試驗方法、質量要求及檢驗規則。本標準適用於空調器印刷電路板組件(PCBA)無鉛焊點可靠性評定。本標準不適用於特種空調。