此項研究考察了常規SMT組裝成品率。（1）0.5mm間距的VFBGA和0.8mm間距的SCSP的無鉛封裝，在Intel推薦的再流曲線用Sn37Pb焊膏組裝，OSP板麵和ENIGNi/Au板麵的成品率都在99.2%以上。（2）研究數據表明OSP板上SAC釺料球用Sn37Pb焊膏在特定工藝條件下可以滿足板級可靠性目標。這些條件歸納為一點，即BGA的SAC釺料球要與Sn37Pb焊膏完全熔合。這裏的目標定義為：溫度循環800次靜態失效率小於5%時，平均失效等於或好於Sn37Pb對照組。