針對鋁薄膜進行了快速冷熱循環試驗。模擬焦耳熱變化並研究影響機理。試驗結果表明。對比於恒溫加熱。焦耳熱循環變化會導致應力遷移速率持續變化。對鋁薄膜表麵形成變應力衝擊。同時加劇表麵疲勞微裂紋的形成與擴展。終使表麵小丘數量和體積顯著增加。致使集成電路失效概率大幅提高。