高低溫測試分為溫度循環和溫度衝擊兩種測試。（注意：“由於從低溫到高溫轉換過程中，會有大量結霜變成水珠，水珠會導致芯片管腳直接的短路，導致SSD被燒毀，因此，被測試固態硬盤必須要做加固及防水處理！”）